揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司成立于2006年，董事長(zhǎng)為梁勤，公司于2014年在深交所上市，證券代碼300373。作為一家集半導(dǎo)體分立器件芯片設(shè)計(jì)制造、器件封裝測(cè)試、終端銷售與服務(wù)于一體的企業(yè)，公司產(chǎn)品線涵蓋分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模塊、SiC、整流器件等，應(yīng)用于汽車電子、人工智能、清潔能源、5G通訊、智能家居等領(lǐng)域。公司以成為世界信賴的功率半導(dǎo)體伙伴為目標(biāo)。揚(yáng)杰科技（300373.SZ）入選2025年國(guó)家級(jí)綠色工廠和制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)，并獲得省級(jí)省長(zhǎng)質(zhì)量獎(jiǎng)提名獎(jiǎng)。該公司通過(guò)收購(gòu)貝特電子拓展了在電子保護(hù)元器件領(lǐng)域的布局，并與瀚薪科技合作共建碳化硅晶圓廠，強(qiáng)化了在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。近期，公司在碳化硅業(yè)務(wù)領(lǐng)域迎來(lái)重要發(fā)展節(jié)點(diǎn)，2026年被視作加速放量的關(guān)鍵年，汽車電子業(yè)務(wù)通過(guò)多家頭部廠商認(rèn)證并預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。同時(shí)，七號(hào)廠車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊封裝項(xiàng)目已完成主體結(jié)構(gòu)封頂，該項(xiàng)目將助力企業(yè)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。此外，針對(duì)歐盟制裁事件，企業(yè)正積極通過(guò)法律和外交途徑溝通，爭(zhēng)取維護(hù)合法權(quán)益，而歐盟方面也考慮給予臨時(shí)豁免以緩解供應(yīng)鏈壓力。
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